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台積電踢走三星,獨吞蘋果A12晶片訂單

台積電與南韓三星在晶圓代工市場近身肉搏,雙方為了爭取蘋果下一世代A12處理器訂單動作不斷,先前即傳出三星前執行長權五鉉親赴蘋果總部洽談,成功搶回部份訂單。根據消息顯示,台積電最終仍獨吞A12晶片大單,但三星積極推動7奈米、5奈米先進製程,目標是在2019年搶回蘋果訂單。

2015年開賣的iPhone 6s系列內建的A9處理器訂單由台積電和三星分攤,後來發生「晶片門」事件後,2016年iPhone 7系列的A10 Fusion處理器、新型iPad Pro的A10X處理器,以及2017年iPhone 8系列、iPhone X的A11 Bionic處理器,均由台積電獨家代工生產,逼使三星更加積極發展先進製程,以利日後搶回訂單。

據了解,三星7奈米製程先行導入極紫外光(EUV)微影技術,在設備調教及製程研發上需花較多時間,反而由推出非EUV製程的台積電佔上風,因此除了華為旗下海思的手機晶片、輝達新一代GPU晶片、賽靈思的可程式邏輯閘陣列(FPGA)晶片外,日前也傳出台積電獲取高通明年的數據機及驍龍855手機晶片的訂單。

雖然先前韓媒報導三星成功獲取部份蘋果A12處理器訂單,但根據《日本經濟新聞》最新消息,蘋果下一世代手機晶片最終仍由台積電獨自生產。不過,三星仍積極推動先進製程技術以扳回劣勢,在2018年領先導入EUV量產7奈米產品後,2019年將進一步推進至5奈米、2020年至4奈米,目標是2019年奪回蘋果訂單。

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